力冠閃耀亮相慕尼黑2020國際半導體展

2020-07-03

7月3日-5日，有著“中國電子行業(yè)風向標”之稱的2020年慕尼黑上海電子展在上海國家會展中心隆重舉行。本屆慕尼黑上海電子展的主題是“融合創(chuàng)新，智造未來”，聚焦精密電子生產(chǎn)設備和制造組裝服務，全面展示電子制造核心科技。

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7月3日-5日，有著“中國電子行業(yè)風向標”之稱的2020年慕尼黑上海電子展在上海國家會展中心隆重舉行。本屆慕尼黑上海電子展的主題是“融合創(chuàng)新，智造未來”，聚焦精密電子生產(chǎn)設備和制造組裝服務，全面展示電子制造核心科技。

力冠在“融合創(chuàng)新，智造未來”發(fā)展戰(zhàn)略指導下，牢牢抓住時代發(fā)展機遇，充分發(fā)揮公司在晶體生長裝備領域的技術和市場***優(yōu)勢，將戰(zhàn)略發(fā)展觸角全面深入半導體領域，同時加強公司與境外企業(yè)尤其是半導體領域優(yōu)秀企業(yè)的合作與溝通，全面提升公司在半導體裝備領域國際***的開發(fā)實力。

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2020年7月召開的慕尼黑上海電子展的盛況不僅為整個電子行業(yè)帶來了信心，更為電子行業(yè)從業(yè)者們開辟了一條陰霾后的康莊大道。在助力推動電子行業(yè)高速發(fā)展這條道路上，將不斷探索，繼續(xù)前行!公司希望借此平臺，能與國際優(yōu)秀半導體企業(yè)深入合作，積極吸收全球***、新興的半導體裝備技術，加快新技術的轉(zhuǎn)化和應用，從而全面提升半導體裝備國產(chǎn)化水平，為我國半導體發(fā)展貢獻力量，提升公司在半導體裝備領域的全球競爭力。

關鍵詞：

力冠

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